MicroXAM−800は、3 D表面の形態及び粗さ測定のための非接触式の光学プロファイル装置である。MicroXAM-800は白色光干渉計に基づく光学輪郭計であり、位相走査干渉技術（PSI）を用いてナノスケールの特徴を測定し、垂直走査干渉技術（VSI）を用いてサブミクロンからミリスケールの特徴を測定する。MicroXAMはこれらの技術をさらに拡張し、SMART Acquireを採用して初心者ユーザーのためにプログラム設定を簡略化し、z-stitching干渉技術を採用して大階段の高さを高速に測定することができる。MicroXAM-800のプログラム設定は簡単で柔軟で、単一スキャンまたは多点自動測定が可能です。

MicroXAM測定技術の利点は、測定された垂直解像度が対物レンズの開口数に依存しないため、大視野範囲で高解像度測定を行うことができることである。測定領域は、複数の視野を同じ測定結果に結合することによってさらに増加することができます。MicroXAMのユーザーインタフェースは革新的でシンプルで、研究開発から生産までのさまざまな作業環境に適しています。

二、機能

主な機能

段差の高さ：ナノスケールからミリスケールまでの3 D段差の高さ

テクスチャてくすちゃ：3 D粗さとうねり

形態：3 D反りと形状

エッジロールオフ：3 Dエッジプロファイルメジャー

欠陥再検査：3 D欠陥の表面形態

技術的特徴

ナノスケールからミリスケールの特徴に対する位相及び垂直走査干渉測定、

SMART Acquireは収集モードを簡略化し、既知の最適なプログラム設定を用いた測定範囲入力、

Z−stitching干渉技術収集モードは、単一走査および複数の縦方向（z）距離の大きい表面のコンパイルに使用でき、

XY−stitchingは、単一視野より大きい連続サンプル領域を単一スキャンに連結することができ、

スクリプトを使用して複雑な測定とワークフロー分析の作成を簡略化し、測定位置、レベリング、フィルタリング、パラメータ計算の柔軟性を実現した、

既知の最良の技術を用いて、他のプローブおよび光学プロファイルからアルゴリズムを転送する。

ぎじゅつりょく

Z方向分解能：0.2 nm（PSI）

RMS反復性：0.1 nm

ステップ繰り返し性：0.1 nmまたは1%ステップ高さ

三、応用

半導体及び化合物半導体

LED：発光ダイオード

電力設備

MEMS：マイクロエレクトロニックメカニカルシステム

データストア

医療設備

せいみつひょうめん

四、その他

一部のユーザー

University Paris Sud

Lanzhou Institute of Chemical Physics

Koszalin University of Technology

Tianjin University

University of Alabama

Shanghai Jiaotong University

北京航空航天大学

南京航空航天大学

江蘇大学

清華大学

福州大学